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全自動大型BGA返修站 WDS-1350
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無損探傷x-ray檢測設備?S-7000
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全自動bga返修臺 WDS-800A
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全自動落地式bga返修臺 WDS-850
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工業X光機X-Ray S-7200
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加大型服務器返修站 WDS-1250
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x光檢測設備X-Ray S-7100
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全電腦控制bga返修臺 WDS-900
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深圳市智誠精展科技有限公司

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       深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的專業半導體激光焊接、半導體芯片檢測、X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備制造商。公司成立于2010年初，由多名從事X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備十余年的技術骨干及銷售精英聯合創立，憑借專業水平和成熟的技術，在X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備領域迅速崛起。 公司任人唯賢，不斷引進高端技術人才，技術上不斷創新，在充分引進吸收國外先進技術的基礎上，設計生產、維修調試和工程改造能力迅速提高，研發了多款專業性針對性強的返修設備，在大型服務器主板，小間距led燈珠，高端智能手機等返修領域積累了豐富經驗，且產品已經量產走向市場，并得到廣大國內外客戶的認可。

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雄厚的生產能力

自2011年成立以來專業從事bga返修臺生產研發銷售，是TCL 華為 康佳 浪潮 等知名企業的合作伙伴 行業經驗豐富，專注設備的研發、設計、制造、生產；  

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公司實力

專業的技術團隊，多年的bga返修臺行業經驗，維持原有
穩定恒久品質的同時也保持著很高的市場性價比，深受客戶的青睞。

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高標準、高要求 品質有保障
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高標準、高要求 品質有保障

配有專業的設備，先進的工裝，精確的檢測設備及完善的檢測手段來確保產品的生產和品質；客戶信息處理高達100%

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售后保障

全國范圍內7*24小時待命，2小時內響應；省內24小時到達省外48小時到達。定期進行回訪，為您解決一切技術難題，徹底告別后顧之憂

全自動bga返修臺的操作原理？

全自動bga返修臺的操作原理？

從整個結構上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學BGA返修臺每個型號都具有各自的優勢及特點， 全自動bga返修臺拆焊： 智誠wds-1250返修設備，適用于各種大型（5G)服務器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊維修；是針對大型工控主板、5G服務器主板等返修而開發設計的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全電腦控制。帶有高清光學對位系統，采用紅外+氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式，所有動作軟件控制由電機驅動完成的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。獨立十軸連動，10個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB運動及光學對位系統X/Y運動均均可通過電腦控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。 1、返修的準備工作：確定要返修的各種芯片及BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴，根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低和溫度控制，因為有鉛錫球熔點和無鉛錫球的熔點不一樣，將PCB主板固定在BGA 返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。貼裝頭搖是自動上升，確定貼裝高度。 2、設置好拆焊溫度，并儲存數據，以便后續返修時，可直接調用。一般正常情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。 3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭自動下降給BGA芯片加熱。溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片上升到初始位置。
x-ray檢測設備應用于哪些領域？

x-ray檢測設備應用于哪些領域？

通常用于工業領域的某些行業，如電子產品、電子元件、半導體元件、連接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容器、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、醫療、食品等。
返修臺在不同行業的應用和定制需求有哪些?

返修臺在不同行業的應用和定制需求有哪些?

　　返修臺的應用和定制需求是非常多的，它可以滿足不同行業的各種需求。本文將從以下六個角度介紹返修臺在不同行業的定制需求和應用情況： 　　一、返修臺的安全性 　　返修臺的安全性是滿足不同行業客戶定制需求的關鍵因素，返修臺應具備強大的安全功能，以確保對于公司的財產、品牌形象和客戶信息的安全。同時，返修臺的安全功能也包括保護功能，以確保返修臺的可靠性，保證整個返修過程的透明度和可控性。 　　二、返修臺的可定制性 　　不同行業的客戶對于返修臺的定制需求也是有所不同的，因此，返修臺的可定制性也是一個很重要的考量因素。返修臺的可定制性主要包括其外觀設計，操作系統，網絡配置，監控系統，容量，功能，電源要求等。 　　三、返修臺的靈活性 　　返修臺的靈活性是指其可以根據客戶的定制需求進行更新改造，以滿足客戶的不斷變化的需求。返修臺的靈活性主要體現在它能夠根據客戶定制的不同要求，更新、改造、更新軟件，以及進行系統的優化。 　　四、返修臺的智能化 　　智能化是指返修臺具有自動識別、可靠性檢測、智能分析等功能，這些功能可以幫助客戶更好的管理其產品的返修，提高返修臺的可靠性和效率。 　　五、返修臺的操作性 　　返修臺的操作性是指返修臺的操作界面和操作流程，它們具有清晰易讀、易操作性等特點，可以更好的幫助客戶管理返修過程中的訂單、質量控制和財務管理等。 　　六、返修臺的性能 　　返修臺的性能是指返修臺的運行速度，檢測精度，功耗水平，可靠性等，這些因素也是客戶對于返修臺的定制需求中不可或缺的考量因素。 　　以上就是返修臺在不同行業的定制需求和應用情況，除此之外，返修臺還可以應用于各種行業的設備維護，電子產品的維修，以及消費品的返修等，也可以應用于售后服務領域，為客戶提供更優質的服務。
BGA拆焊臺在電動汽車電子設備制造中的應用前景如何?

BGA拆焊臺在電動汽車電子設備制造中的應用前景如何?

　　BGA拆焊臺在電動汽車電子設備制造中具有廣泛的應用前景。隨著電動汽車的發展，BGA拆焊臺的應用也將受到更多的重視。 　　1、BGA拆焊臺的應用范圍是什么? 　　BGA拆焊臺可以用于電子設備的焊接、檢測、維修等工作，可以滿足電動汽車電子設備制造和維修的多種需求。 　　2、BGA拆焊臺的優勢是什么? 　　BGA拆焊臺可以提高焊接效率，減少焊接時間，提高工作效率;BGA拆焊臺的操作簡單，使用者可以通過簡單的培訓就能夠熟練掌握操作技能;同時，BGA拆焊臺的技術指標也比其他焊接設備更高，可以更有效的保證焊接質量。 　　3、BGA拆焊臺的劣勢是什么? 　　BGA拆焊臺的價格比其他焊接設備略高，不同型號和功能的價格也不一樣;此外，BGA拆焊臺需要定期維護，以確保設備的可靠性。 　　4、BGA拆焊臺在電動汽車電子設備制造中有哪些應用? 　　BGA拆焊臺可以用于電動汽車電子設備的焊接、檢測、維修等工作，也可以用于汽車電子系統的設計、生產等工作。 　　5、BGA拆焊臺未來發展前景如何? 　　由于電動汽車的發展，BGA拆焊臺將受到更多的重視，未來市場需求也將更多，并且BGA拆焊臺的技術也會不斷的提升，可以滿足更多的需求。 　　6、BGA拆焊臺在電動汽車電子設備制造中的應用前景如何? 　　BGA拆焊臺在電動汽車電子設備制造中具有廣泛的應用前景，它具有簡單操作、高效率、高質量、低成本等優勢，能夠滿足電動汽車電子設備制造和維修的多種需求，未來BGA拆焊臺在電動汽車電子設備制造中的應用前景十分可觀。 　　總而言之，BGA拆焊臺在電動汽車電子設備制造中具有廣泛的應用前景，其優勢在于簡單操作、高效率、高質量、低成本等，可以滿足電動汽車電子設備制造和維修的多種需求，未來BGA拆焊臺在電動汽車電子設備制造中的應用前景十分可觀。
BGA拆焊臺的工作原理和操作步驟是什么?

BGA拆焊臺的工作原理和操作步驟是什么?

　　BGA拆焊臺是一種用于拆除BGA焊盤的設備，它可以將BGA焊盤以及其他組件以安全、快捷的方式拆下。本文將介紹BGA拆焊臺的工作原理和操作步驟。 　　一、工作原理 　　1、工作原理簡介：BGA拆焊臺采用熱風焊技術，利用熱風將BGA焊盤熱膨脹，從而解除與基板的連接，實現拆焊的目的。 　　2、熱風焊原理：熱風焊是一種技術，它利用高溫的熱風流來加熱BGA焊盤，當BGA焊盤加熱到一定溫度時，會出現熱膨脹，這樣就可以輕松地將BGA焊盤從基板上拆下來。 　　3、熱風參數：熱風的溫度一般為200-450℃，大多數情況下，溫度會根據BGA焊盤的種類和大小而有所調整。 　　二、操作步驟 　　1、準備工作：在拆焊之前，首先需要準備拆焊臺、BGA焊盤和基板等物料。 　　2、清潔基板：將基板放入拆焊臺，然后用高壓氣流將基板上的污物清潔掉，以免影響拆焊的質量。 　　3、按住BGA焊盤：將BGA焊盤放入拆焊臺，然后用拆焊臺上的夾具將BGA焊盤固定住，以免在拆焊過程中移動。 　　4、設置熱風參數：根據BGA焊盤的種類和大小，調整熱風焊參數，確保BGA焊盤能夠得到良好的加熱。 　　5、開始拆焊：按住啟動按鈕，熱風焊開始工作，BGA焊盤開始加熱，當BGA焊盤溫度上升到一定溫度時，就會自動脫落，完成拆焊。 　　6、完成拆焊：將拆下的BGA焊盤放入拆焊機的收集盒中，然后清理基板上的殘留物，完成拆焊。 　　綜上所述，BGA拆焊臺的工作原理主要是利用熱風將BGA焊盤加熱，從而達到拆焊的目的。操作步驟是先準備好物料，然后清潔基板，接著按住BGA焊盤，再設置熱風參數，最后開始拆焊，完成拆焊。只要按照這些步驟，就可以輕松地將BGA焊盤從基板上拆下來。

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